[发明专利]一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法有效
| 申请号： | 201710003252.3 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN106684520B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 程钰间;王洪斌;吴亚飞;周明明;樊勇;张波;林先其;张永鸿;赵明华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06;G01R27/26 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 张杨 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 该发明公开了一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法，属于材料介电特性测试的技术领域，特别涉及基于毫米波多模谐振腔的材料电特性测量方法。输入馈电波导的信号经耦合缝隙使基片集成波导谐振器中工作模式连续被激励，通过改变输入信号的频率从而改变基片集成波导谐振器的工作模式，在各个工作模式下测量填充于基片集成波导谐振腔中基板的电特性；实现较小且近似等频率间距测量基板电性能参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 pcb 基板电 特性 多模基片 集成 波导 谐振器 及其 测量方法 | ||
【主权项】：
一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器，该谐振器包括：输入馈电波导、基片集成波导谐振腔、输出馈电波导，输入馈电波导设置于基片集成波导谐振腔上表面的一端，输出馈电波导设置于基片集成波导谐振腔下表面的另一端；所述连接输入、输出馈电波导的基片集成波导谐振腔的腔壁上设置有耦合缝隙；所述基片集成波导谐振腔包括上金属壁、下金属壁、环绕金属壁并连接上下金属壁的若干金属化通孔。
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