[发明专利]电子器件封装用带在审
| 申请号： | 201680083856.7 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN108779374A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;杉山二朗;佐野透 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;B32B15/08;B32B27/00;C09J11/04;C09J133/08;C09J163/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件封装用带，其能良好地识别在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时想通过拾取装置拾取的带粘接剂层的金属层的单片。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧；以及金属层(3)，其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧，金属层(3)的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂层 金属层 电子器件封装 粘合剂层 基材膜 粘合带 拾取 十点平均粗糙度 表面粗糙度 拾取装置 单片 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装用带，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；粘接剂层，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；和金属层，其被设置为层叠于所述粘接剂层的与所述粘合剂层相反的一侧，所述金属层的与粘接剂层相反的一侧的面的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。
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