[发明专利]具备安装电子部件的基板和散热板的电子部件模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201680071521.3 申请日: 2016-12-01
公开(公告)号: CN108370642A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 横地智宏;长谷川贤一郎;梶野秀忠;笠间康德 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/40;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供具备安装了电子部件的基板和散热板的电子部件模块及其制造方法。多个电子部件被一体化的电子部件模块具备:基板、安装于基板的表面的多个电子部件、固定于基板并由金属构成的散热板。基板具有第一基板部、第二基板部及第三基板部,多个电子部件具有安装于第一基板部的一面的一个以上的第一部件、安装于第二基板部的一面的一个以上的第二部件,第一基板部与第二基板部配置为第一基板部的一面与第二基板部的一面相对。第三基板部配置于第一基板部与第二基板部之间,由此第一基板部、第三基板部及第二基板部连接。散热板具有固定于第一基板部、第二基板部以及第三基板部中的至少一个以上的基板部的固定部、位于被第一基板部与第二基板部夹着的区域(R1)的侧方的侧方部。侧方部经由弯曲形状的弯曲部而与固定部连接。
搜索关键词: 第二基板 第一基板 基板 电子部件 基板部 散热板 电子部件模块 侧方 固定部 弯曲形状 弯曲部 配置 制造 金属 一体化
【主权项】:
1.一种电子部件模块,是多个电子部件被一体化的电子部件模块,其中,具备:基板;安装于上述基板的表面(11a、12a)的多个电子部件(21、22);以及固定于上述基板并且由金属构成的散热板(30),上述基板具有第一基板部(11)、第二基板部(12)以及第三基板部(13),上述多个电子部件具有:安装于上述第一基板部的一面(11a)的一个以上的第一部件(21)、以及安装于上述第二基板部的一面(12a)的一个以上的第二部件(22),上述第一基板部与上述第二基板部配置为,上述第一基板部的上述一面与上述第二基板部的上述一面相对,通过将上述第三基板部配置于上述第一基板部与上述第二基板部之间,而连接上述第一基板部、上述第三基板部及上述第二基板部,上述散热板具有:固定于上述第一基板部、上述第二基板部以及上述第三基板部中的至少一个以上的基板部的固定部(31、32、33)、及位于被上述第一基板部与上述第二基板部夹着的区域(R1)的侧方的侧方部(34、35、36),上述侧方部经由弯曲形状的弯曲部而与上述固定部连接。
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