[发明专利]使用铱络合物催化剂氢化硅烷化羧酸烷基酯和氢封端的有机硅氧烷寡聚物的方法和组合物有效

专利信息
申请号: 201680068121.7 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN108291030B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: D·埃尔德雷德;M·耶莱蒂克;R·C·托马斯 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08G77/12 分类号: C08G77/12;C08G77/20;C08G77/38;C08L83/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉;陈哲锋
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种方法可以选择性地制备式(IV)化合物:其中每个R1和每个R2独立地选自具有6到10个碳原子的烷基、芳基、卤代烷基或卤代芳基,每个R3是链烷二基,并且每个R4是氢或烷基。所述方法涉及使用铱络合物催化剂使有机氢硅氧烷寡聚物与羧酸烯基酯氢化硅烷化。
搜索关键词: 使用 络合物 催化剂 氢化 硅烷 羧酸 烷基 氢封端 有机硅 氧烷寡聚物 方法 组合
【主权项】:
1.一种以下单元式的丙烯酸酯官能有机硅氧烷聚合物:其中每个R1独立地为具有1到6个碳原子的烷基、具有6到10个碳原子的芳基、具有1到6个碳原子的卤代烷基或具有6到10个碳原子的卤代芳基;每个R2独立地为具有1至6个碳原子的烷基、具有6到10个碳原子的芳基、具有1到6个碳原子的卤代烷基或具有6到10个碳原子的卤代芳基;R3是具有1到10个碳原子的烷烃二基;R4是氢或具有1到6个碳原子的烷基;下标e为0到10;并且下标f大于0到10。
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