[发明专利]用于加工与第二基材粘结的第一基材的方法有效
| 申请号： | 201680064077.2 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108353507B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | L·K·萨胡 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对与第二基材粘结的第一基材进行加工的方法包括沿着界面移动线材以使脱粘结前部扩展并使第一基材与第二基材脱粘结。在一些实施方式中，第一基材包含小于或等于约300μm的厚度。在另外的实施方式中，线材包含的拉伸强度小于第一基材的临界失效应力。在另外的实施方式中，将线材构造成在移动线材的步骤期间顺应脱粘结前部的形状，以使第一基材的一个或多个边缘与第二基材先脱粘结，再使第一基材的对应内部部分与第二基材脱粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 第二 基材 粘结 第一 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对与第二基材粘结的第一基材进行加工的方法，所述方法包括以下步骤：在第一基材与第二基材之间的界面处引发开口；将线材插入到所述开口中；以及沿着界面移动线材，以使脱粘结前部扩展，并使第一基材与第二基材脱粘结。
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