[发明专利]声表面波装置集合体有效
| 申请号： | 201680006223.6 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN107210726B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 竹下彻;甲斐诚二;中崇;津田基嗣;比良光善 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08;H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 声表面波装置集合体(1)具备：集合基板(2)；多个第1电路部(3A)，被设置于集合基板上，具有第1高压端子(6a)以及第1接地端子(7a)；第2电路部(4A)，被设置于集合基板上，具有第2高压端子(6b)以及第2接地端子(7b)；和供电布线(13)，被设置于集合基板上以使得包围多个第1电路部以及第2电路部的周围。各第1电路部构成作为带通型滤波器的声表面波装置(3)。第2电路部构成带通型滤波器。多个第1接地端子(7a)以及第1高压端子(6a)还有第2接地端子(7b)连接于供电布线(13)，第2高压端子(6b)未连接于供电布线(13)，各声表面波装置(3)的通频带与由第2电路部(4A)构成的带通型滤波器的通频带相同。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 装置 集合体 | ||
【主权项】：
一种声表面波装置集合体，其中，具备：集合基板，由压电体构成；多个第1电路部，被设置于所述集合基板上，分别具有IDT电极、和连接于所述IDT电极的第1高压端子以及第1接地端子；第2电路部，被设置于所述集合基板上，具有功能电极、和连接于所述功能电极的第2高压端子以及第2接地端子；和供电布线，被设置于所述集合基板上，以使得包围多个所述第1电路部以及所述第2电路部的周围，各所述第1电路部分别构成作为带通型滤波器的声表面波装置，所述第2电路部构成带通型滤波器，多个所述第1接地端子以及多个所述第1高压端子连接于所述供电布线，所述第2接地端子连接于所述供电布线，所述第2高压端子未连接于所述供电布线，各所述声表面波装置的通频带与由所述第2电路部构成的带通型滤波器的通频带相同。
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