[实用新型]一种用于双玻组件的自动测试工装有效
申请号: | 201621072616.0 | 申请日: | 2016-09-22 |
公开(公告)号: | CN206022317U | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 胡静亮;晋世森;董国宾;尹建仓;耿亚萌 | 申请(专利权)人: | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B66F19/00 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司44104 | 代理人: | 李海波,侯莉 |
地址: | 054000 河北省邢*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于双玻组件的自动测试工装,它包括底板、一对接触板、压条和吸盘,所述接触板并排间隔设于底板的上板面上,所述压条固定在底板的上板面上且触压在接触板上而将接触板压固在底板上,所述吸盘固定在所述底板的下板面上用于吸附固定双玻光伏组件以使其正面朝下或者翻转成正面朝上进行测试。本实用新型解决了传统双玻组件测试工装在组件测试过程中,不能根据组件需要实现自动上下翻转时的问题,提高了双玻组件测试的自动化程度。而且,本实用新型提高了测试速度,进而提高了产能。本实用新型结构简单、制造成本低、安装使用方便,使用吸盘固定组件,方便安装和拆卸,可适用于各种规格类型的双玻光伏组件在测试中使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 组件 自动 测试 工装 | ||
【主权项】:
一种用于双玻组件的自动测试工装,其特征在于:它包括底板、一对接触板、压条和吸盘,所述接触板并排间隔设于底板的上板面上,所述压条固定在底板的上板面上且触压在接触板上而将接触板压固在底板上,所述吸盘固定在所述底板的下板面上用于吸附固定双玻光伏组件以使其正面朝下或者翻转成正面朝上进行测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造