[实用新型]一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置有效
| 申请号： | 201620995446.7 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN205996365U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陆敏华;李延军;李发展;崔恒峰 | 申请（专利权）人： | 昆山华恒焊接股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/18 | 分类号： | B23K9/18;B23K37/04 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置，包括相邻设置的第一焊接平台与第二焊接平台以及设置于所述第一焊接平台与第二焊接平台之间的衬垫。所述第一焊接平台与第二焊接平台分别开设有若干真空吸口，所述焊接装置还包括连接至所述真空吸口的真空组件以及沿所述第一焊接平台与第二焊接平台的外周设置的密封垫。本实用新型焊接装置通过真空组件能够快速固定板件，操作便捷；并且焊缝变形小，焊后无需整形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 板件埋弧焊 拼接 真空 吸附 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置，包括相邻设置的第一焊接平台与第二焊接平台以及设置于所述第一焊接平台与第二焊接平台之间的衬垫，其特征在于：所述第一焊接平台与第二焊接平台分别开设有若干真空吸口，所述焊接装置还包括连接至所述真空吸口的真空组件以及沿所述第一焊接平台与第二焊接平台的外周设置的密封垫。
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