[实用新型]一种组合磁集成双耦合BOOST电感有效
申请号: | 201620974983.3 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN206076033U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 游炽新 | 申请(专利权)人: | 惠州市英达特电子技术有限公司 |
主分类号: | H01F38/14 | 分类号: | H01F38/14;H01F27/24;H01F3/10;H01F27/30 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 516001 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种组合磁集成双耦合BOOST电感,包括磁芯本体,所述磁芯本体包括设置在底部的铁硅铝材料磁块、设置在顶部的非晶材料磁块、在所述铁硅铝材料磁块与所述非晶材料磁块之间连接的中间连接块、以及在所述中间连接块的两侧分别设置的第一铁硅材料磁块和第二铁硅材料磁块,所述第一铁硅材料磁块与所述第二铁硅材料磁块的两端分别与所述的铁硅铝材料磁块、非晶材料磁块对应相连。本实用新型所述的组合磁集成双耦合BOOST电感,能够有效提高电感产品工作效率,减小体积,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 组合 集成 耦合 boost 电感 | ||
【主权项】:
一种组合磁集成双耦合BOOST电感,其特征在于:包括磁芯本体,所述磁芯本体包括设置在底部的铁硅铝材料磁块、设置在顶部的非晶材料磁块、在所述铁硅铝材料磁块与所述非晶材料磁块之间连接的中间连接块、以及在所述中间连接块的两侧分别设置的第一铁硅材料磁块和第二铁硅材料磁块,所述第一铁硅材料磁块与所述第二铁硅材料磁块的两端分别与所述的铁硅铝材料磁块、非晶材料磁块对应相连。
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