[实用新型]一种用于加工带中心孔的盘类工件的扩孔平台有效

专利信息
申请号: 201620962252.7 申请日: 2016-08-27
公开(公告)号: CN205996563U 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 胡跃平;马燕超;陈兴桥;徐华军;祝红军 申请(专利权)人: 浙江解放机械制造有限公司
主分类号: B23Q1/74 分类号: B23Q1/74;B23Q1/76;B23Q3/08;B23Q7/02;B23B41/00
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)33261 代理人: 曾祥兵
地址: 313299 浙江省湖州市德*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于加工带中心孔的盘类工件的扩孔平台,其技术方案要点是包括用于带动盘类工件转动的定位转动机构,所述定位转动机构包括可穿设于盘类工件中心孔内的转轴;固定于转轴上且沿着转轴的径向延伸至盘类工件下方,且可与盘类工件下表面接触配合的水平支架;设置在水平支架上且可与盘类工件中心孔内周面抵压配合的抵压块。该扩孔平台适用于多种类型的盘类工件加工,需要更换扩孔位置时,只需驱动转轴转动即可,既能减少人工摆好工件的时间,而且使的盘类工件可以更好的进入准确位置,保证和提高扩孔加工质量。
搜索关键词: 一种 用于 加工 中心 工件 扩孔 平台
【主权项】:
一种用于加工带中心孔的盘类工件的扩孔平台,包括用于支撑盘类工件(2)的架体(4),其特征在于:还包括用于带动盘类工件(2)转动的定位转动机构,所述定位转动机构包括:可穿设于盘类工件中心孔(21)内的转轴(51);固定于转轴(51)上且沿着转轴(51)的径向延伸至盘类工件下方,且可与盘类工件(2)下表面接触配合的水平支架(52);设置在水平支架上且可与盘类工件中心孔(21)内周面抵压配合的抵压块(6)。
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