[实用新型]一种自带散热功能的电路板结构有效
| 申请号： | 201620905897.7 | 申请日： | 2016-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN205987527U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 姚清群 | 申请（专利权）人： | 成都云士达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种自带散热功能的电路板结构，设置有基板层（8）、半导体器件安装层（6）、绝缘层（5）、芯片安装层（3），在所述基板层（8）的一面设置半导体器件安装层（6），所述绝缘层（5）设置在半导体器件安装层（6）上设置基板层（8）的相对面上，所述芯片安装层（3）设置在绝缘层（5）上设置半导体器件安装层（6）的相对面上；在基板层（8）上设置半导体器件安装层（6）的相对面还设置有散热层（10）；电路板结构的底层设置散热层，用于对整个电路板结构进行散热，有效的提高电路板结构的使用性能，并且采用分层设置技术，对不同功耗的电路元器件进行分层封装，从而有效的提高整个电路结构的使用性能及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 功能 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种自带散热功能的电路板结构，其特征在于：设置有基板层（8）、半导体器件安装层（6）、绝缘层（5）、芯片安装层（3），在所述基板层（8）的一面设置半导体器件安装层（6），所述绝缘层（5）设置在半导体器件安装层（6）上设置基板层（8）的相对面上，所述芯片安装层（3）设置在绝缘层（5）上设置半导体器件安装层（6）的相对面上；在基板层（8）上设置半导体器件安装层（6）的相对面还设置有散热层（10）。
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