[实用新型]埋铜板有效
| 申请号： | 201620903198.9 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN206024229U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种埋铜板。所述埋铜板包括芯板、形成于所述芯板上的嵌装孔、与所述嵌装孔尺寸相配且设于所述嵌装孔内的铜基、铝基及分设于所述芯板顶面和底面的顶层板和底层板，所述铜基内包括通槽，所述铝基与所述通槽的孔径尺寸匹配且嵌设于所述通槽内。本实用新型的有益效果在于通过将用于散热的铜基压合在电路板中，无需另外使用导电胶将铜基和电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，并且提供铝基嵌设于铜基的通槽内，使得埋铜板板的质量更轻、成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 | ||
【主权项】：
一种埋铜板，其特征在于，包括：芯板、形成于所述芯板上的嵌装孔、与所述嵌装孔尺寸相配且设于所述嵌装孔内的铜基、铝基及分设于所述芯板顶面和底面的顶层板和底层板，所述铜基内包括通槽，所述铝基与所述通槽的孔径尺寸匹配且嵌设于所述通槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市五株电子科技有限公司，未经东莞市五株电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620903198.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高散热厚铜板
- 下一篇：一种防静电FPCA柔性电路板
