[实用新型]一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620869735.2 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN205900521U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛;安强 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构，该封装结构包括基板、指纹传感芯片、保护盖板、垫块，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本实用新型的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，无需塑封工序，优化工艺流程；且DAF膜和垫块结合用于指纹传感芯片的封装结构，使得保护盖板和指纹传感芯片表面之间的间距更好控制，保证指纹识别芯片的识别效果，提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 daf 垫块 结合 指纹 传感 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片位于基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述保护盖板位于指纹传感芯片的感应区域正上方，其特征在于：所述封装结构还包括垫块，垫块位于所述基板和所述保护盖板之间，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。
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