[实用新型]一种双面电路板结构有效
| 申请号： | 201620847492.2 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN205993020U | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张瑞春 | 申请（专利权）人： | 惠州市众信天成电子发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双面电路板结构，包括基板、PC片、CEM‑1片材、覆铜层、焊锡圈和导热套，基板的上下两面上均设置有PC片，PC片的外侧均设置有CEM‑1片材，CEM‑1片材的外侧均设置有覆铜层；基板、PC片、CEM‑1片材和覆铜层上设置有第一贯穿孔和两个第二贯穿孔，第二贯穿孔的一侧设置有焊锡圈，第一贯穿孔中嵌入有导热套，导热套的中心设置有第二通孔，第二通孔可以用来穿线，使得两侧的覆铜层可以相互连接。本实用新型极大地的提升了焊接速度，导热套的使用使得该电路板具有良好的散热功能，同时加工方便，生产成本低，适合大面积推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种双面电路板结构，包括基板、PC片、CEM‑1片材、覆铜层、焊锡圈和导热套，其特征在于：所述基板的材质为氧化铝，所述基板的上下两面上均设置有PC片，所述PC片的外侧均设置有CEM‑1片材，所述CEM‑1片材的外侧均设置有覆铜层；所述基板、PC片、CEM‑1片材和覆铜层上设置有第一贯穿孔和两个第二贯穿孔，所述第二贯穿孔的一侧设置有焊锡圈，所述焊锡圈的中心设置有第一通孔，所述第一贯穿孔中嵌入有导热套，所述导热套的中心设置有第二通孔。
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