[实用新型]PCB拼板有效
| 申请号： | 201620800181.0 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN205912322U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 许明灯;高楚涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉立创科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 523651 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB拼板，包括工艺边及若干尺寸和厚度均相同的PCB板。相邻两个PCB板之间通过第一V‑CUT连接。工艺边设于PCB拼板的边沿，且工艺边与相邻的PCB板通过第二V‑CUT连接。另外，除了PCB板为长条形PCB板外，第一V‑CUT的余留厚度与相邻两条第一V‑CUT之间的间距成正比关系。由于相邻两条第一V‑CUT之间的间距越小，相当于PCB板的尺寸越小，故在分板时力矩较小，不容易分开。而该PCB拼板中，除了PCB板为长条形PCB板外，第一V‑CUT的余留厚度与相邻两条第一V‑CUT之间的间距成正比关系。因此相邻两条第一V‑CUT之间的间距越小，第一V‑CUT的余留厚度则越小，从而更便于进行分板。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 拼板 | ||
【主权项】：
一种PCB拼板，其特征在于，包括工艺边及若干尺寸和厚度均相同的PCB板；相邻两个所述PCB板之间通过第一V‑CUT连接；所述工艺边设于所述PCB拼板的边沿，且所述工艺边与相邻的所述PCB板通过第二V‑CUT连接；除了所述PCB板为长条形PCB板外，所述第一V‑CUT的余留厚度与相邻两条所述第一V‑CUT之间的间距成正比关系。
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