[实用新型]具有散热结构的移动终端有效
| 申请号： | 201620780589.6 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205912415U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄伟坚;林李 | 申请（专利权）人： | 深圳亿和源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有散热结构的移动终端，所述移动终端包含有散热结构，该散热结构包括PCB板、设置在PCB板上表面的芯片、设置在芯片上方的屏蔽盖、设置在芯片和屏蔽盖之间的导热垫以及设置在PCB板下方的热管；由于芯片可通过导热垫将热量传递给屏蔽盖，使得屏蔽盖为芯片进行散热，从而增大了芯片的散热面积，且PCB板的下方设有热管，使得热管能够对PCB板进行散热，从而解决了现代手机散热效果差、散热效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述散热结构包括：PCB板；芯片，设置在所述PCB板的上表面；屏蔽盖，设置在所述芯片的上方；导热垫，设置在所述芯片和所述屏蔽盖之间，所述导热垫粘附在芯片的上表面与屏蔽盖相抵接，用于将芯片的温度传递给所述屏蔽盖；以及热管，设置在所述PCB板的下方，用于对PCB板进行散热。
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