[实用新型]一种计算机处理器导热模组有效

专利信息
申请号: 201620766907.3 申请日: 2016-07-20
公开(公告)号: CN205899487U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 曾伟忠 申请(专利权)人: 上海诺达佳自动化技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 代理人: 叶树明
地址: 201199 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种计算机处理器导热模组,包括侧面导热铝锭、CPU处理器导热铝锭和导热铜管,侧面导热铝锭竖向设置,CPU处理器导热铝锭水平设置,且侧面导热铝锭与CPU处理器导热铝锭之间通过导热铜管固定连接,CPU处理器导热铝锭上端面还设有铜导热片,侧面导热铝锭和CPU处理器导热铝锭表面经过化学镀锌处理,导热铜管表面经过电镀处理,本实用新型结构设计新颖,散热效果好,节省电能,能够延长计算机处理器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 计算机 处理器 导热 模组
【主权项】:
一种计算机处理器导热模组,包括侧面导热铝锭(1)、CPU处理器导热铝锭(2)和导热铜管(3),其特征在于:所述侧面导热铝锭(1)竖向设置,所述CPU处理器导热铝锭(2)水平设置,且所述侧面导热铝锭(1)与CPU处理器导热铝锭(2)之间通过导热铜管(3)固定连接,所述CPU处理器导热铝锭(2)上端面还设有铜导热片(4),所述侧面导热铝锭(1)和CPU处理器导热铝锭(2)表面经过化学镀锌处理,所述导热铜管(3)表面经过电镀处理。
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