[实用新型]具有镂空结构的柔性电路板有效
| 申请号： | 201620760419.1 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN205912321U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 马卓;陈强 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京金蓄专利代理有限公司11544 | 代理人： | 赵敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有镂空结构的柔性电路板，包括由上至下依次设置的第一保护层、导线层和第二保护层，所述导线层包括朝向所述第一保护层一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层一侧的第二焊接点，所述第一保护层的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口，所述第二保护层的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。本实用新型将第一镂空开口直接形成在第一保护层上、将第二镂空开口直接形成在第二保护层上，不但保证了电子产品双面焊接的需求，而且减小了柔性电路板的厚度，即提高了柔性电路板的挠折性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 镂空 结构 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有镂空结构的柔性电路板，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一保护层(1)、导线层(2)和第二保护层(3)，所述导线层(2)包括朝向所述第一保护层(1)一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层(3)一侧的第二焊接点，所述第一保护层(1)的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口，所述第二保护层(3)的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。
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