[实用新型]一种新型高导热电路板有效
| 申请号： | 201620701869.3 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN205755051U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陶应国;杨婷 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型高导热电路板，它包括电路基板（1）和散热器，电路基板（1）的顶表面上设置有线路层（2），散热器由单面胶（3）和散热片（4）组成，单面胶（3）的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽（5），凹槽（5）内且沿凹槽（5）的长度方向顺次设置有多个散热片（4），散热器位于电路基板（1）的下方，单面胶（3）经胶粘层粘合在电路基板（1）的底表面上，散热片（4）的顶表面与电路基板（1）的底表面接触，线路层（2）上贴合有保护膜（6）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、制作成本低、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型高导热电路板，其特征在于：它包括电路基板（1）和散热器，所述的电路基板（1）的顶表面上设置有线路层（2），所述的散热器由单面胶（3）和散热片（4）组成，单面胶（3）的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽（5），凹槽（5）呈矩形状，所述的凹槽（5）内且沿凹槽（5）的长度方向顺次设置有多个散热片（4），所述的散热器位于电路基板（1）的下方，单面胶（3）经胶粘层粘合在电路基板（1）的底表面上，散热片（4）的顶表面与电路基板（1）的底表面接触，所述的线路层（2）上贴合有保护膜（6）。
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