[实用新型]一种旋转定位装置有效
| 申请号： | 201620682101.6 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205723484U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄菊英 | 申请（专利权）人： | 重庆三零三科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402560 重庆市铜梁*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种旋转定位装置，包括：底座，所述底座中设置有旋转电机，所述底座上方设置有固定板，所述固定板上方设置有球型连接轴，所述球型连接轴上方设置有平衡板一、平衡板二，所述平衡板二上方设置有安装座，所述安装座两端分别设置有自动锁紧机构，所述自动锁紧机构之间设置有限位环。本实用新型结构简单、制造成本低廉、性能稳定、操作简单，特别适用于半导体制造工艺中的精确定位与旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种旋转定位装置，其特征在于，包括：底座，所述底座中设置有旋转电机，所述底座上方设置有固定板，所述固定板上方设置有球型连接轴，所述球型连接轴上方设置有平衡板一、平衡板二，所述平衡板二上方设置有安装座，所述安装座两端分别设置有自动锁紧机构，所述自动锁紧机构之间设置有限位环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆三零三科技有限公司，未经重庆三零三科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620682101.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种扇形无人机用停、带电检修跟头滑
- 下一篇：一种带传感器的钢丝绳端固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
