[实用新型]具有电磁干扰遮蔽的半导体装置有效
| 申请号： | 201620667925.6 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206210789U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 郑金硕;山坤书;金凯领;权样义;辛基东 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有电磁干扰遮蔽的半导体装置。本实用新型是关于一种半导体装置，其包括一基板，其包括一第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面；一半导体晶粒，其是耦合至所述基板的所述第一表面；一囊封材料，其囊封所述半导体晶粒以及所述基板的所述第一表面的部分以及一电磁干扰(EMI)遮蔽层，其是在所述囊封材料以及所述基板的在所述第一及第二表面之间的侧表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 干扰 遮蔽 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：基板，其包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；半导体晶粒，其是耦合至所述基板的所述第一表面；囊封材料，其囊封所述半导体晶粒以及所述基板的所述第一表面的部分；以及电磁干扰遮蔽层，其是在所述囊封材料以及所述基板的在所述第一及第二表面之间的侧表面上。
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