[实用新型]一种晶体备料打磨机有效
| 申请号： | 201620651696.9 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205888813U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 鞠少功;姜德红 | 申请（专利权）人： | 中科晶电信息材料（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B23/02 | 分类号： | B24B23/02;B24B55/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体备料打磨机，所述打磨机包括打磨盘，打磨盘的前面板附着有可更换的磨砂层，打磨盘的前面板的中心设有可更换的磨削棒，打磨盘的周边设有用于固定前面板及磨砂层的固定环，打磨盘的后面板与固定环连为一体，打磨盘的后面板的中心设有驱动杆，驱动杆的一端与旋转驱动机构连接。所述晶体备料打磨机具有结构相对简单、操作方便、打磨效率高、打磨质量好、对于被打磨晶体破损率低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 备料 打磨 | ||
【主权项】：
一种晶体备料打磨机，其特征在于，所述打磨机包括打磨盘，打磨盘的前面板附着有可更换的磨砂层，打磨盘的前面板的中心设有可更换的磨削棒，打磨盘的周边设有用于固定前面板及磨砂层的固定环，打磨盘的后面板与固定环连为一体，打磨盘的后面板的中心设有驱动杆，驱动杆的一端与旋转驱动机构连接。
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