[实用新型]一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统有效
| 申请号： | 201620646922.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN206359645U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;王强;徐缓;张长明;陈煜;易胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D3/38;C23C18/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统，所述电镀沉铜系统包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少一组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述沉铜子篮与沉铜母篮配合连接，所述固定底板上还设置有振动马达，所述震动马达可设置在卡槽的前方或卡槽之间或卡槽的任一侧。通过对工具的创新及作业方式的变更，使用一次沉铜一次板电的生产方式，改善了高纵横比孔内无铜问题，具体涉及其关键部件沉铜子/母篮设计、振动马达及底板的安装、各项设备搭配的使用方法、各关键项目的管控指标，保障了下游工序组装后的电性测试，同时一次沉铜一次板电的制作方式，也提高了生产效率，减少制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 印制 线路板 电镀 系统 | ||
【主权项】：
一种高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述电镀系统包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少两组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述固定底板上还设置有振动马达，所述振动马达设置在所述卡槽附近。
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