[实用新型]一种单芯片模数混合的温度补偿晶体振荡器

摘要

本实用新型公开了一种单芯片模数混合的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片与硬件系统，所述晶体片上设有电极层，所述电极呈两侧连接有支撑导线，所述支撑导线连接有晶体引脚，所述晶体引脚之间连接有固定杆，所述固定杆上连接有防护壳体，所述硬件系统包括温度传感器，所述温度传感器分别连接有采集器与函数发发生器，所述采集器连接有信号放大器，所述信号放大器连接中央处理器，所述中央处理器连接有AD转换器，所述函数发生器与AD转换器均与晶体引脚相连接，本实用新型通过模数混合补偿晶振系统充分利用了模拟补偿和数字补偿的各自的优势，使补偿精度较单一的模拟补偿得到了进一步提升，另外还具有易于集成与功耗低的优点，便于推广。

主权项

一种单芯片模数混合的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片（1）与硬件系统（2），其特征在于：所述晶体片（1）上设有电极层（3），所述电极层（3）两侧连接有支撑导线（4），所述支撑导线（4）连接有晶体引脚（5），所述晶体引脚（5）之间连接有固定杆（6），所述固定杆（6）上连接有防护壳体（7），所述硬件系统（2）包括温度传感器（8），所述温度传感器（8）分别连接有采集器（9）与函数发生器（10），所述采集器（9）连接有信号放大器（11），所述信号放大器（11）连接中央处理器（12），所述中央处理器（12）连接有AD转换器（13），所述函数发生器（10）与AD转换器（13）均与晶体引脚（5）相连接。