[实用新型]一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱

摘要

本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱与基板，所述基板设置在机箱内，所述基板上端设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有电路板卡槽，所述电路板卡槽内设置有三维集成电路板，所述三维集成电路板两端连接有互联导线，所述互联导线连接有集成芯片，所述集成芯片设置在基板上，所述基板底端设置有散热片，所述机箱下端设置有散热孔，所述散热片穿过散热孔，所述电路板卡槽包括卡槽主体，所述卡槽主体内设置有电路板接口，所述卡槽主体内设置有两个海绵缓冲垫,通过硅通孔技术很好的降低电路工作的损耗，三维集成电路使得电路箱具有了更高的集成度，便于同时对多层电路进行检测，有效的保证了电路工作的散热，值得推广。

主权项

一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱（1）与基板（2），所述基板（2）设置在机箱（1）内，其特征在于：所述基板（2）上端设置有支撑杆（3），所述支撑杆（3）上设置有电路板卡槽（4），所述电路板卡槽（4）内设置有三维集成电路板（5），所述三维集成电路板（5）两端连接有互联导线（6），所述互联导线（6）连接有集成芯片（7），所述集成芯片（7）设置在基板（2）上，所述基板（2）底端设置有散热片（8），所述机箱（1）下端设置有散热孔（9），所述散热片（8）穿过散热孔（9），所述电路板卡槽（4）包括卡槽主体（10），所述卡槽主体（10）内设置有电路板接口（11），所述卡槽主体（10）内设置有两个海绵缓冲垫（12）。