[实用新型]防止散热过快的印刷电路板铺铜结构有效
| 申请号： | 201620556651.3 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205812498U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止散热过快的印刷电路板铺铜结构，其包括：板体，其上设置有用于插接器件的过孔；铜箔层，其设置在所述板体的板面上，所述铜箔层上开设有对应于所述过孔的通孔；所述通孔的周缘沿径向方向延伸出裙边部；沿所述裙边部外周缘周向切除部分铜箔层仅保留四个铜箔桥与所述铜箔层其余部分连接。本实用新型所述印刷电路板的铺铜结构，其能够防止贴片过程中散热过快，同时防止大片铜箔由于热胀冷缩而造成对信号孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形，导致贴片过程中很难插件。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 散热 过快 印刷电路 板铺 结构 | ||
【主权项】：
一种防止散热过快的印刷电路板铺铜结构，其特征在于，包括：板体，其上设置有用于插接器件的过孔；铜箔层，其设置在所述板体的板面上，所述铜箔层上开设有对应于所述过孔的通孔；所述通孔的周缘沿径向方向延伸出裙边部；沿所述裙边部外周缘周向切除部分铜箔层仅保留四个铜箔桥与所述铜箔层其余部分连接。
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