[实用新型]一种用于晶片铜抛修整的转接机构有效

专利信息
申请号: 201620537781.2 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN205674035U 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 姚钦;王禄宝 申请(专利权)人: 江苏吉星新材料有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 陈丽君
地址: 212200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于晶片铜抛修整的转接机构,包括加工轴、轴盘、由尼龙材料制成的转接盘和螺栓,加工轴底部设有连接法兰,轴盘底部设有第一凹槽,轴盘外设有若干紧固板和顶出机构,顶出机构包括支撑座、顶出板和限位块,支撑座内设有空腔,支撑座两侧设有导板,导板上设有通孔,顶出板一侧设有转板,转板两侧设有凸杆,转接盘包括上圆盘和下圆盘,下圆盘底部设有第二凹槽,第二凹槽内设有十字方槽;本实用新型结构合理,拆装方便,实用性高,针对小型机和大型机之间的存在的差异,可将大陶瓷盘转接到小机型上进行修整,以降低晶片TTV,实现平坦度要求,同时提高加工效率。
搜索关键词: 一种 用于 晶片 修整 转接 机构
【主权项】:
一种用于晶片铜抛修整的转接机构,包括加工轴、轴盘、由尼龙材料制成的转接盘和螺栓,其特征为,所述加工轴底部设有连接法兰,所述连接法兰上设有若干连接孔,所述若干连接孔绕连接法兰一周均匀间隔设置,通过螺栓穿过连接孔和轴盘实现加工轴和轴盘相连,所述轴盘底部设有第一凹槽,所述轴盘外设有若干紧固板和顶出机构,所述若干紧固板绕轴盘一周均匀间隔设置,所述紧固板上设有紧固螺钉,所述紧固螺钉端部置于第一凹槽内;所述顶出机构位于轴盘顶部两侧,所述顶出机构包括支撑座、顶出板和限位块,所述支撑座内设有空腔,所述空腔与第一凹槽连通,所述支撑座两侧设有导板,所述导板上设有通孔,所述限位块位于导板一侧,且与支撑座相连,所述顶出板位于导板另一侧,所述顶出板一侧设有转板,所述转板置于导板之间,且两侧设有凸杆,所述凸杆置于通孔内,所述转板上设有倾斜面,所述倾斜面与限位块配合;所述转接盘包括上圆盘和下圆盘,所述上圆盘和下圆盘与轴盘和加工轴同轴设置,所述上圆盘底部与下圆盘顶部相连,所述上圆盘外壁与第一凹槽内壁间隙配合,所述下圆盘置于若干紧固板之间,所述下圆盘底部设有第二凹槽,所述第二凹槽为圆柱形槽,所述第二凹槽内设有十字方槽,所述十字方槽的交叉点位于第二凹槽顶表面圆心处。
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