[实用新型]一种LED灯有效
| 申请号： | 201620521871.2 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN205790063U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 章少华;苏睿 | 申请（专利权）人： | 江西合晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/64;F21V19/00 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市高新区高新大*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED灯，包括：插座、基座、基板以及与基座外形匹配的灯套，其中，插座垂直固设在基座的一端，基板垂直固设在基座的另一端，且插座、基座以及基板一体成型；LED灯中还包括：分设于基板两侧的陶瓷基板、分设于陶瓷基座表面的交流高压LED芯片以及设置在交流高压LED芯片表面的荧光粉。在本实用新型提供的LED灯中采用交流高压LED芯片，这样，在该LED灯内不需专门设驱动电源，以此得到体积小、结构紧凑、重量轻的LED灯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led | ||
【主权项】：
一种LED灯，其特征在于，所述LED灯中包括：插座、基座、基板以及与所述基座外形匹配的灯套，其中，所述插座垂直固设在所述基座的一端，所述基板垂直固设在所述基座的另一端，且所述插座、基座以及基板一体成型；所述LED灯中还包括：分设于所述基板两侧的陶瓷基板、分设于所述陶瓷基座表面的交流高压LED芯片以及设置在所述交流高压LED芯片表面的荧光粉。
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