[实用新型]芯片承载带有效
| 申请号： | 201620518605.4 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206087841U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王云青 | 申请（专利权）人： | 太仓市皓衍电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)31286 | 代理人： | 张会娟 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔及位于所述承载腔两侧的若干定位孔，所述承载腔具有相互垂直的长边与短边，所述承载腔具有沿所述长边延伸的长槽及沿所述短边延伸的短槽，所述承载腔还包括位于所述长边与所述短边围设的一对十字腔及位于该对十字腔之间的凹槽，所述十字腔与所述长槽、短槽之间分别间隔凸肋，所述十字腔与所述凹槽之间间隔有高于所述凹槽与所述十字腔的凸台。相较于现有技术，待放的芯片更好的贴住承载腔内，定位更加精准，从而在快速传递过程中，能将贴合的芯片更加精确的组装至电子设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 | ||
【主权项】：
一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔及位于所述承载腔两侧的若干定位孔，其特征在于：所述承载腔具有相互垂直的长边与短边，所述承载腔具有沿所述长边延伸的长槽及沿所述短边延伸的短槽，所述承载腔还包括位于所述长边与所述短边围设的一对十字腔及位于该对十字腔之间的凹槽，所述十字腔与所述长槽、短槽之间分别间隔凸肋，所述十字腔与所述凹槽之间间隔有高于所述凹槽与所述十字腔的凸台。
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