[实用新型]芯片承载带有效
| 申请号： | 201620517339.3 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206243753U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王云青 | 申请（专利权）人： | 太仓市皓衍电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)31286 | 代理人： | 张会娟 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔，所述承载腔具有依次连接的第一边、第二边、第三边与第四边，所述承载腔包括靠近所述第一边与所述第二边交接处的第一腔，位于所述第二边与所述第三边交接处的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔与所述第四边之间并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三边，所述第五腔靠近所述第一边，位于所述第三腔、所述第四腔与所述第四边之间还设有第六腔。能更多、更有效的装载芯片，便于安装芯片时便于拿放，并保证芯片能合理的贴合装载腔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 | ||
【主权项】：
一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔，所述承载腔具有依次连接的第一边、第二边、第三边与第四边，其特征在于：所述承载腔包括靠近所述第一边与所述第二边交接处的第一腔，位于所述第二边与所述第三边交接处的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔与所述第四边之间并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三边，所述第五腔靠近所述第一边，所述第四腔位于所述第三腔与所述第五腔之间，位于所述第三腔、所述第四腔与所述第四边之间还设有第六腔。
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