[实用新型]一种新型电路板结构有效
| 申请号： | 201620505637.0 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN205793655U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电路板结构，包括电路板本体和电子芯片，电路板本体包括基板层和设置在基板层上表面的电路层，电子芯片包括芯片本体和设置在芯片本体下端左右两侧的焊脚，基板层的上表面设置有防水板，防水板的上表面开设有接水槽，接水槽内设置有电子芯片以及设置在电子芯片左右两侧的干燥剂片；电子芯片贯穿水槽的下表面通过焊脚与电路层连接；焊脚的下表面设置有焊垫，焊垫的一侧与芯片本体的侧面相抵，该焊垫的另一侧与干燥剂片的侧面相抵。本实用新型的有益效果是：基板层的上表面设置有防水板，并且在防水板上的接水槽内设置干燥剂片，及时对停留在防水板上的水吸干，保护电路板避免短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种新型电路板结构，包括电路板本体和电子芯片，所述电路板本体包括基板层(12)和设置在基板层(12)上表面的电路层(1)，所述电子芯片包括芯片本体(6)和设置在芯片本体(6)下端左右两侧的焊脚(7)，其特征在于：所述基板层(12)的上表面设置有防水板(3)，所述防水板(3)的上表面开设有接水槽(10)，所述接水槽(10)内设置有电子芯片以及设置在电子芯片左右两侧的干燥剂片(2)；所述电子芯片贯穿水槽(10)的下表面通过焊脚(7)与电路层(9)连接；所述焊脚(7)的下表面设置有焊垫(8)，所述焊垫(8)的一侧与芯片本体(6)的侧面相抵，该焊垫(8)的另一侧与干燥剂片(2)的侧面相抵；所述焊脚(7)、焊垫(8)、芯片本体(6)和电路层(9)的上表面之间围设有一空置空间，所述空置空间内设置有防氧化层(5)。
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