[实用新型]一种防止焊脚被氧化的电路板有效

专利信息
申请号: 201620498694.0 申请日: 2016-05-26
公开(公告)号: CN205793608U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 张东锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 肖平安
地址: 523380 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防止焊脚被氧化的电路板,基板层上设置有放置电子芯片的凹槽,凹槽的底面为电路层的上表面,凹槽底面的左右两侧设置有焊垫,所述焊脚焊接在焊垫上,左右两侧的焊垫与芯片本体以及凹槽的底面之间形成一空置空间,空置空间内填充有防氧化层;焊接在焊垫上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水;基板层的上表面设置有绝缘层;电路板本体的上端罩设有屏蔽壳,该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层。本实用新型的有益效果是:结构简单,这种方式对焊脚进行完整包覆,防止焊脚遭到氧化,从而提升电路板的使用寿命;在屏蔽层的作用下实现对电磁信号进行屏蔽,防止电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行。
搜索关键词: 一种 防止 焊脚被 氧化 电路板
【主权项】:
一种防止焊脚被氧化的电路板,包括电路板本体(13)和电子芯片,所述电路板本体(13)包括基板层(6)和设置在基板层(6)上的电路层(8),所述电子芯片包括芯片本体(4)和设置在芯片本体(4)下端的若干焊脚(10),其特征在于:所述基板层(6)上设置有放置电子芯片的凹槽(14),所述凹槽(14)的底面为电路层(8)的上表面,所述凹槽(14)底面的左右两侧设置有焊垫(12),所述焊脚(10)焊接在焊垫(12)上,所述左右两侧的焊垫(12)与芯片本体(4)以及凹槽(14)的底面之间形成一空置空间,所述空置空间内设置有防氧化层(5);所述焊接在焊垫(12)上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水;所述基板层(6)的上表面设置有绝缘层(2);所述电路板本体(13)的上端罩设有屏蔽壳(1),该屏蔽壳(1)的内壁上设置有屏蔽层(3)。
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