[实用新型]一种LED光源结构有效
| 申请号： | 201620497371.X | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205789964U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 付国军;吴崇隽;蔡斌斌 | 申请（专利权）人： | 郑州中瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452470 河南省登*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED光源结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有导通电路，陶瓷基板上还设有阻焊结构，阻焊结构环绕设置在导通电路外部，阻焊结构上设有挡圈，阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉，热沉上设有LED芯片，LED芯片通过金线与导通电路连接；所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。本实用新型结构简单，直接将到导通电路与陶瓷基板共烧一体，将LED芯片通过热沉固定的基板上，避免单颗光源的贴片工序，降低成本，并且陶瓷及烧结电路可靠，提高LED的整体稳定性，同时不与其它材料发生反应，提高LED的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源结构，其特征在于：包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有导通电路，陶瓷基板上还设有阻焊结构，阻焊结构环绕设置在导通电路外部，阻焊结构上设有挡圈，阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉，热沉上设有LED芯片，LED芯片通过金线与导通电路连接；所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。
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