[实用新型]成像电路与成像系统有效

专利信息
申请号: 201620482910.2 申请日: 2016-05-25
公开(公告)号: CN205789974U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: R·马杜罗维;I·瑞姆 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/52
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 秦晨
地址: 暂无信息 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型公开了一种成像电路与成像系统,所述成像系统可由多个堆叠式晶片形成。第一晶片可包括背照式光电二极管、浮动扩散区和电荷传输栅极结构。所述第一晶片可接合至第二晶片,所述第二晶片包括像素主干晶体管诸如复位晶体管、源极跟随器晶体管、行选择晶体管以及相关的逻辑电路。所述像素主干晶体管可使用底栅薄主体晶体管来形成。所述第一晶片和所述第二晶片可共用相同的后端金属化层。所述第二晶片还可接合至包括数字信号处理电路的第三晶片。所述数字信号处理电路也可使用底栅薄主体晶体管来实施。附加的金属化层可形成于所述第三晶片上方。所述第一晶片、所述第二晶片和所述第三晶片可使用相同或不同的技术节点来制造。
搜索关键词: 成像 电路 系统
【主权项】:
一种成像电路,其特征在于所述成像电路包括:第一衬底层,所述第一衬底层包括光电二极管和浮动扩散区;第二衬底层,所述第二衬底层接合至所述第一衬底层并且包括像素晶体管;以及互连叠堆,所述互连叠堆形成于所述第二衬底层上,其中所述互连叠堆包括金属结构,所述金属结构耦接至所述第一衬底层中的所述浮动扩散区并且耦接至所述第二衬底层中的所述像素晶体管,并且其中所述第二衬底层插入到所述第一衬底层与所述互连叠堆之间。
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