[实用新型]一种具有新型散热结构的PCB基板有效
| 申请号： | 201620461021.8 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205793601U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 沈李豪 | 申请（专利权）人： | 东莞联通达电路制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司44272 | 代理人： | 徐万禄 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有新型散热结构的PCB基板；包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板，导电层和导热层都设置为两层，两层导电层与两层导热层相间设置；导热层开制有多条相互平行的导热孔，导热孔两端都设置有散热装置。本实用新型利用导热层中的导热孔及导热介质，将热量流到PCB板的侧面的散热装置中，通过导热介质的膨胀和气化，吸收更多的热量，加快散热速度；散热钉增加了散热表面积，提高了散热的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 散热 结构 pcb 基板 | ||
【主权项】：
一种具有新型散热结构的PCB基板；其特征在于：包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板，所述导电层和导热层都设置为两层，所述两层导电层与两层导热层相间设置；所述导热层开制有多条相互平行的导热孔，所述导热孔两端都设置有散热装置。
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