[实用新型]SMP射频同轴匹配负载有效
| 申请号： | 201620441222.1 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN205811025U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 王健 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 713800 陕西省咸阳*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、绝缘子、电阻、壳体和衬套；内导体设置在壳体内部；内导体与壳体之间设置有绝缘子；衬套内部沿衬套所在轴上自内而外依次设置有同轴的第一锥孔、通孔以及第二锥孔；电阻的一端与内导体相连，另一端设置在通孔中；衬套设置在壳体内部并套装在电阻的外部；衬套与通过焊锡与电阻相连；衬套与电阻的焊接点置于第二锥孔中。减少了零件数量、加工简单、既保证了使用性能的可靠性，又能使长度缩短的SMP射频同轴匹配负载。 | ||
| 搜索关键词： | smp 射频 同轴 匹配 负载 | ||
【主权项】：
一种SMP射频同轴匹配负载，其特征在于：所述SMP射频同轴匹配负载包括内导体(1)、绝缘子(2)、电阻(3)、壳体(4)和衬套(5)；所述内导体(1)设置在壳体(4)内部；所述内导体(1)与壳体(4)之间设置有绝缘子(2)；所述衬套(5)内部沿衬套(5)所在轴上自内而外依次设置有同轴的第一锥孔(A1)、通孔(A2)以及第二锥孔(A3)；所述电阻的一端与内导体(1)连接，另一端设置在通孔(A2)中；所述衬套(5)设置在壳体(4)内部并套装在电阻(3)的外部；所述衬套(5)与通过焊锡与电阻(3)相连；所述衬套(5)与电阻(3)的焊接点置于第二锥孔(A3)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王健，未经王健许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620441222.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：TM模介质滤波器
- 下一篇：一种链式射频铁氧体环行器、隔离器兼用组件
