[实用新型]一种多维高精度孔径热变形自动测量系统

摘要

本实用新型属于机电一体化测试技术，具体的说是一种多维高精度孔径热变形自动测量系统。该测量系统包括测、控温系统、定位与调整系统、测量旋转驱动系统、微变形测量系统和温度、位移数据采集系统；所述的测量旋转驱动系统固定在定位与调整系统上；所述的温度、位移数据采集系统与测、控温系统中的电阻测头和微变形测量系统中的电涡流位移传感器相连；所述的微变形测量系统固定在定位与调整系统的下端。本实用新型是一种可在‑40℃～120℃环境温度下正常工作，可实现机械零部件圆孔360°圆周孔径在不同温度下相对变化的连续测量，测量精度国内领先，自动控制测量效率高，测量卡具具备一定通用性的多维高精度孔径热变形自动测量系统。

主权项

一种多维高精度孔径热变形自动测量系统，其特征在于，该测量系统包括测、控温系统、定位与调整系统、测量旋转驱动系统、微变形测量系统和温度、位移数据采集系统；所述的微变形测量系统、定位与调整系统和测温系统中的热电阻测头(9)均设置在测、控温系统中的环境温度控制仓(1)内；所述的测量旋转驱动系统固定在定位与调整系统上；所述的温度、位移数据采集系统与测温系统中的热电阻测头(9)和微变形测量系统中的电涡流位移传感器(14)相连；所述的微变形测量系统固定在定位与调整系统的下端。