[实用新型]一种真空电子数粒灌装设备

摘要

本实用新型属于药丸灌装技术领域，公开了一种真空电子数粒灌装设备。本实用新型包括输送系统，所述输送系统包括输送带，所述输送带的外表面均匀间隔设置有用于放置药瓶的药瓶杯，所述输送带的上方设置有灌药数粒系统，所述灌药数粒系统配设有转盘供药系统；所述灌药数粒系统包括灌药安装座和能在灌药安装座上上下移动的灌药头，所述灌药头上安装有用于定位药瓶的灌药排气杯，所述灌药安装座上安装有真空发生器壳体。本实用新型通过转盘供药系统和灌药数粒系统能够精确的将药丸吸出并吹入到药瓶中，通过真空发生器控制药丸的灌装数量，既不会对药丸造成挤压破碎，又提高了药丸计数的精准控制，同时能够适用于不同颗粒数和不同大小的药丸灌装。

主权项

一种真空电子数粒灌装设备，包括输送系统，所述输送系统包括输送带，所述输送带的外表面均匀间隔设置有用于放置药瓶的药瓶杯，其特征在于：所述输送带的上方设置有灌药数粒系统，所述灌药数粒系统配设有转盘供药系统；所述灌药数粒系统包括灌药安装座和能在灌药安装座上上下移动的灌药头，所述灌药头上安装有用于定位药瓶的灌药排气杯，所述灌药安装座上安装有真空发生器壳体，所述真空发生器壳体内安装有多个真空发生器，所述真空发生器的一端经吸管与转盘供药系统的吸管安装孔连通，真空发生器的另一端经管道与灌药排气杯连通；所述真空发生器配设有气管接头，所述气管接头经管道与外部的气源连通，所述管道上配设有用于控制是否给气管接头通气的电磁阀。