[实用新型]一种散热型PCB板有效

专利信息
申请号: 201620382968.X 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN205726652U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 林奇星 申请(专利权)人: 深圳超能电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 赵永强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种散热型PCB板,包括导电层、绝缘层和铝合金层,所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置,所述导电层上设有第一散热孔,所述绝缘层上设有第二散热孔,所述铝合金层上设有第三散热孔,所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置,所述绝缘层内设有散热芯,所述散热芯包括芯杆和芯根,所述芯根设有一个以上、均分于芯杆周测,所述散热芯与第二散热孔交替设置;该散热型PCB板散热结构多元化、效率较高,工作性能较佳。
搜索关键词: 一种 散热 pcb
【主权项】:
一种散热型PCB板,其特征在于:包括导电层、绝缘层和铝合金层,所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置,所述导电层上设有第一散热孔,所述绝缘层上设有第二散热孔,所述铝合金层上设有第三散热孔,所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置,所述绝缘层内设有散热芯,所述散热芯包括芯杆和芯根,所述芯根设有一个以上、均分于芯杆周测,所述散热芯与第二散热孔交替设置。
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