[实用新型]一种SMD固晶胶盘有效
申请号: | 201620378419.5 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN205752121U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 郭晓刚 | 申请(专利权)人: | 长治虹源光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/52 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种SMD固晶胶盘,属于LED封装领域中的固晶工序辅助设备技术领域,它包括胶盘,其特征是:胶盘底面内壁中部设置有支座,支座上表面设置有圆柱形凸台,贯穿凸台于支座中心设置有台阶形安装孔;胶盘底面内壁设置有环形槽,所述环形槽内圆直径大于支座底面直径。所述环形槽直径为82mm。本实用新型提供的一种SMD固晶胶盘,解决现有固晶点胶过程中多胶、少胶、胶量不稳的现象,并减少用胶量,节约成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 固晶胶盘 | ||
【主权项】:
一种SMD固晶胶盘,它包括胶盘(1),其特征是:胶盘(1)底面内壁中部设置有支座(2),支座(2)上表面设置有圆柱形凸台(3),贯穿凸台(3)于支座(2)中心设置有台阶形安装孔(4);胶盘(1)底面内壁设置有环形槽(5),所述环形槽(5)内圆直径大于支座(2)底面直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造