[实用新型]一种超级电容器的正极片与外壳连接结构有效
| 申请号： | 201620377409.X | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205723171U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 瞿志华;章小康 | 申请（专利权）人： | 易电通（北京）储能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/70 | 分类号： | H01G11/70;H01G11/82 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 宋平 |
| 地址： | 100036 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超级电容器的正极片与外壳连接结构，包括正极片和外壳，所述正极片的外沿设置有一圈凹槽；所述外壳的外壁上设置有一圈与所述凹槽适配的滚槽；所述滚槽的内圆周半径小于所述凹槽的外圆周半径，以使所述凹槽与所述滚槽之间过盈配合；所述凹槽与所述滚槽的接合处通过超声波高频焊接。在上述技术方案中，正极片和外壳上分别设置了相配合的凹槽和滚槽，通过凹槽和滚槽之间的过盈配合实现正极片和外壳的连接，并且在凹槽和滚槽相接合的地方通过超声波高频焊接，也有效的避免了因其它焊接方式产生微孔而漏液现象，降低超级电容器的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超级 电容器 正极 外壳 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种超级电容器的正极片与外壳连接结构，其特征在于，包括正极片和外壳；所述正极片的外沿设置有一圈凹槽；所述外壳的外壁上设置有一圈与所述凹槽适配的滚槽；所述滚槽的内圆周半径小于所述凹槽的外圆周半径，以使所述凹槽与所述滚槽之间过盈配合；所述凹槽与所述滚槽的接合处通过超声波高频焊接。
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