[实用新型]一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡

摘要

本实用新型公开了一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，包括：IC芯片，用于进行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片；第一框架，通过连接端点与IC芯片连接，与IC芯片形成第二尺寸IC芯片；第二框架，通过连接端点设置在第二尺寸IC芯片的周边，与第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撑框架，通过连接端点设置在第三尺寸IC芯片的周边；其中，连接端点可拆卸。通过上述方式，本实用新型的IC卡可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡芯片，方便用户的使用，也大大提升了用户的体验。

主权项

一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，其特征在于，所述IC卡适用于北斗设备上，其包括：IC芯片，用于进行通信，其中所述IC芯片形成第一尺寸IC芯片；第一框架，通过连接端点与所述IC芯片连接，与所述IC芯片形成第二尺寸IC芯片；第二框架，通过所述连接端点设置在所述第二尺寸IC芯片的周边，与所述第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撑框架，通过所述连接端点设置在所述第三尺寸IC芯片的周边；其中，所述连接端点可拆卸，所述IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在所述防水材料层上的耐磨材料层，所述耐磨材料层和所述防水材料层的面积与所述IC芯片的面积相等。