[实用新型]一种组织芯片包埋底座有效

专利信息
申请号: 201620348451.9 申请日: 2016-04-22
公开(公告)号: CN205538415U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 曾智;龙喜带;刘婷;朱全友;冯唯 申请(专利权)人: 武汉爱威尔生物科技有限责任公司
主分类号: G01N1/36 分类号: G01N1/36;G01N1/28
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 430074 湖北省武汉市洪*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种组织芯片包埋底座,该组织芯片包埋底座为长方体盒状,包括四壁以及底部;所述四壁的高度为7mm~12mm、厚度为1.5mm~2mm,所述四壁的四个夹角的顶端,具有平行于所述底部的三角形固架;所述底部包括多个隔条以及多个子隔条,所述多个隔条交错设置,将所述底部分隔为多个镂空的网格,所述多个子隔条交错设置,将每个所述网格分隔为多个镂空的子网格,所述隔条的高度大于所述子隔条的高度。本实用新型将组织芯片包埋底座设置为长方体盒状,增加了四壁的高度和厚度,同时在四壁夹角的顶端设置三角形固架,使得该组织芯片包埋底座的结构更加稳定,同时整体体积增大,能制备更多的石蜡组织芯片。
搜索关键词: 一种 组织 芯片 包埋 底座
【主权项】:
一种组织芯片包埋底座,其特征在于,所述组织芯片包埋底座为长方体盒状,包括四壁以及底部;所述四壁的四个夹角的顶端,具有平行于所述底部的三角形固架;所述底部包括多个隔条以及多个子隔条,所述多个隔条交错设置,将所述底部分隔为多个镂空的网格,所述多个子隔条交错设置,将每个所述网格分隔为多个镂空的子网格,所述隔条的高度大于所述子隔条的高度。
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