[实用新型]一种与机柜一体化的嵌入式节能空调有效

专利信息
申请号: 201620306956.9 申请日: 2016-04-12
公开(公告)号: CN205505208U 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 李猛;张云鹃;陈忠;罗福玉;牟水龙;屈芳贤;徐珊;张立国;刘磊 申请(专利权)人: 四川依米康环境科技股份有限公司
主分类号: F24F1/00 分类号: F24F1/00;F24F13/30;F24F13/06;F24F13/00
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨军
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种与机柜一体化的嵌入式节能空调,改善了现有数据中心机房空调占地面积大,冷量损失大,制冷效率低的问题。本实用新型包括空调壳体,以及设置于空调壳体内的表冷器;所述表冷器将空调壳体内部分隔成两个空腔,其中一个空腔为回风风道,另一个空腔为送风风道;所述空调壳体上设有与回风风道连通的回风口,还设有与送风风道连通的送风口;所述空调壳体内部还设有位于送风风道内的风机。本实用新型可直接将冷风送达服务器设备进风口,送风距离最短,减少了气流冷量的损失和冷热气流的直接混合机会,制冷效率高,达到节能的效果。
搜索关键词: 一种 机柜 一体化 嵌入式 节能 空调
【主权项】:
 一种与机柜一体化的嵌入式节能空调,其特征在于,包括空调壳体(10),以及设置于空调壳体内的表冷器(2);所述表冷器将空调壳体内部分隔成两个空腔,其中一个空腔为回风风道(1),另一个空腔为送风风道(4);所述空调壳体上设有与回风风道连通的回风口(5),还设有与送风风道连通的送风口(6);所述空调壳体内部还设有位于送风风道内的风机(3)。
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