[实用新型]一种500kV高压隔离陶瓷筒结构有效

专利信息
申请号: 201620248302.5 申请日: 2016-03-29
公开(公告)号: CN205584607U 公开(公告)日: 2016-09-14
发明(设计)人: 陈龙星;李艳红 申请(专利权)人: 湖北汉光科技股份有限公司
主分类号: H05H7/00 分类号: H05H7/00
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 王和平
地址: 432000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型一种500kV高压隔离陶瓷筒结构,包括陶瓷筒对接结构,法兰紧固件,陶瓷筒对接结构包括陶瓷筒组件,第二封接环,第二陶瓷环,连接环,法兰,所述陶瓷筒组件与第二陶瓷环通过第二封接环焊接连接组成陶瓷筒封接件,所述法兰通过连接环与陶瓷筒封接件焊接连接组成陶瓷筒对接结构,其中连接环包括钛连接环和过渡环,钛连接环通过过渡环与陶瓷筒封接件上的第二封接环焊接连接。钛材料的连接环通过无磁不锈钢的过渡环与可伐材料的第二封接环可以在氢炉中完成焊接,无需在真空炉中焊接,在氢炉中焊接时间段,操作简单,焊接成品率高,成本低。
搜索关键词: 一种 500 kv 高压 隔离 陶瓷 结构
【主权项】:
一种500kV高压隔离陶瓷筒结构,包括陶瓷筒对接结构(10),法兰紧固件(9),所述陶瓷筒对接结构(10)包括陶瓷筒组件(8),第二封接环(3),第二陶瓷环(5),连接环(12),法兰,所述陶瓷筒组件(8)与第二陶瓷环(5)通过第二封接环(3)焊接连接组成陶瓷筒封接件(11),所述法兰通过连接环(12)与陶瓷筒封接件(11)焊接连接组成陶瓷筒对接结构(10),其特征在于:所述连接环(12)包括钛连接环(1)和过渡环(2),所述钛连接环(1)通过过渡环(2)与陶瓷筒封接件(11)上的第二封接环(3)焊接连接。
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