[实用新型]一种新型芯片卡有效
| 申请号： | 201620238860.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205721893U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 须蜜蜜 | 申请（专利权）人： | 上海讯闪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片卡，包括电路板、芯片和卡体，电路板安装在卡体上，芯片设置在电路板的中间且与电路板电连接，该电路板为PCB、FPC或铝蚀刻电路板；电路板包括绝缘体、正面导体、背面导体和导电通孔，正面导体设置在绝缘体的上表面，背面导体设在绝缘体的下表面，正面导体和背面导体通过导电通孔连接。本实用新型结构简单、防水性较好、使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 | ||
【主权项】：
一种新型芯片卡，其特征在于，包括电路板(1)、芯片(2)和卡体(3)，所述电路板(1)安装在所述卡体(3)上，所述芯片(2)设置在所述电路板(1)的中间且与所述电路板(1)电连接；所述电路板(1)包括绝缘体(11)、正面导体(12)、背面导体(13)和导电通孔(14)，所述正面导体(12)设置在所述绝缘体(11)的上表面，所述背面导体(13)设在在所述绝缘体(11)的下表面，所述正面导体(12)和背面导体(13)通过所述导电通孔(14)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海讯闪电子科技有限公司，未经上海讯闪电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620238860.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
