[实用新型]多个晶圆整体转盒的控制电路及其装置有效
申请号: | 201620225806.5 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN205488082U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 李晓白;肖茹茹;舒雄;韦敏荣 | 申请(专利权)人: | 深圳安博电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例提供了一种多个晶圆整体转盒的控制电路及其装置,包括驱动单元、检测单元和主控单元,所述驱动单元控制所述多个取放臂在竖直方向上移动以致将运输盒的多个晶圆同时进行取片,并且在测试盒移动到所述运输盒的原来位置时将多个所述晶圆同时进行放片至所述测试盒,同时通过检测单元检测多个所述晶圆的位置是否发生偏移,一旦有所述晶圆的位置发生偏移,主控单元立即控制所述驱动单元停止工作,整个过程可通过人机操作界面实时操作并对多个晶圆的移动状态进行监控,避免了将晶圆插斜或者插错的情况发生,从而提高了晶圆转盒的效率以及解决了人为操作对晶圆片造成污染和损毁的问题。 | ||
搜索关键词: | 多个晶 圆整 体转盒 控制电路 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种多个晶圆整体转盒的控制电路,其特征在于,所述控制电路包括:外接多个取放臂,控制所述多个取放臂在竖直方向上移动以致将运输盒的多个晶圆同时进行取片,并且在测试盒移动到所述运输盒的原来位置时将多个所述晶圆同时进行放片至所述测试盒的驱动单元;与所述驱动单元相连接,检测多个所述晶圆的位置是否发生偏移的检测单元;同时与所述驱动单元和检测单元相连接,当有所述晶圆的位置发生偏移时控制所述驱动单元停止工作的主控单元;与所述主控单元相连接,可以通过触摸屏进行实时操作并对所述多个所述晶圆的移动状态进行显示的人机操作界面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造