[实用新型]一种排片机用的模具机构有效
| 申请号： | 201620219147.4 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205488062U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所 43106 | 代理人： | 朱成实 |
| 地址： | 417625 湖南省娄*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种排片机用的模具机构，它包括有模板以及覆盖在模板上的导板，其中，模板主体为长方形，其长度方向一端端部中心处设有定位凹槽，长度方向另一端对称收缩形成梯形区，梯形区端部设有端部凹槽，主体长度方向两端的板面上设有定位孔，模板板体上均匀排列有若干组上下贯穿的型孔，导板上设有与型孔相配合的导向孔，导向孔形状与型孔形状相同，导向孔内孔尺寸大于型孔内孔尺寸。采用本方案具有结构简单、操作方便、排料效果好、速度快的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排片机用 模具 机构 | ||
【主权项】：
一种排片机用的模具机构，其特征在于：它包括有模板（1）以及覆盖在模板（1）上的导板（2），其中，模板（1）主体为长方形，其长度方向一端端部中心处设有定位凹槽（3），长度方向另一端对称收缩形成梯形区，梯形区端部设有端部凹槽（5），主体长度方向两端的板面上设有定位孔（4），模板（1）板体上均匀排列有若干组上下贯穿的型孔（6），导板（2）上设有与型孔（6）相配合的导向孔（7），导向孔（7）形状与型孔（6）形状相同，导向孔（7）内孔尺寸大于型孔（6）内孔尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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