[实用新型]一种刻蚀设备有效
申请号: | 201620191637.8 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN205406497U | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 刘宁;魏钰;宋博韬 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种刻蚀设备,涉及显示器件制备领域,在喷淋刻蚀过程中,刻蚀液能够对光刻胶边缘所覆盖的薄膜层进行刻蚀。该刻蚀设备包括刻蚀腔,刻蚀腔内设置有工作台和刻蚀液喷头,工作台用于承载待刻蚀基板,待刻蚀基板包括依次覆盖衬底基板的薄膜层和光刻胶,刻蚀液喷头可向所述待刻蚀基板上喷淋刻蚀液。工作台连接有振动机构,用于驱动所述工作台振动,以使得上述待刻蚀基板上的刻蚀液与光刻胶边缘覆盖的薄膜层相接触。该刻蚀设备用于对待刻蚀基板进行刻蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
一种刻蚀设备,其特征在于,包括刻蚀腔,所述刻蚀腔内设置有工作台和刻蚀液喷头,所述工作台用于承载待刻蚀基板,所述待刻蚀基板包括依次覆盖衬底基板的薄膜层和光刻胶,所述刻蚀液喷头可向所述待刻蚀基板上喷淋刻蚀液;所述工作台连接有振动机构,用于驱动所述工作台振动,以使得所述待刻蚀基板上的刻蚀液与所述光刻胶边缘覆盖的薄膜层相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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