[实用新型]一种SMT表面贴装数码管有效
申请号: | 201620157999.5 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN205566803U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 叶志军 | 申请(专利权)人: | 江门市江海区科诺微电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;G09F9/33 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 伦荣彪 |
地址: | 529000 广东省江门市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT表面贴装数码管,包括厚度为3‑4mm的数码管壳体及设于数码管壳体内的PCB板,PCB板的侧面设有半孔铜位,于半孔铜位的内壁延伸至PCB板顶面和背面设有一体式的铜皮,铜皮连接设于PCB板上的线路;还包括有电子元件或另一块PCB板直接贴装于PCB板表面并与半孔铜位的铜皮导通连接。即PCB板的半孔铜位设有铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮,各个铜皮相互连接成一体结构。该数码管采用无引脚连接的贴装方式,整个SMT表面贴装数码管的厚度为3‑4mm,具有超薄特点,比现有技术的PCB板厚度减少一半,PCB板采用半孔铜位设置铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮,各个铜皮相互连接成一体结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 表面 数码管 | ||
【主权项】:
一种SMT表面贴装数码管,其特征在于,包括厚度为3‑4mm的数码管壳体及设于数码管壳体内的PCB板,PCB板的侧面设有半孔铜位,于半孔铜位的内壁延伸至PCB板顶面和背面设有一体式的铜皮,铜皮连接设于PCB板上的线路;还包括有电子元件或另一块PCB板直接贴装于PCB板表面并与半孔铜位的铜皮导通连接。
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